九游体育官网在今天的华为全连接大会上，华为披露了最新的昇腾（Ascend）芯片路线PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

　　2025年9月，福布斯中国正式发布2025中国ESG 50榜单，华勤技术凭借在环境、社会及公司治理（ESG）领域的系统性实践，与阿里、腾讯、小米、宁德时代、比亚迪等数十家杰出企业一同跻身该榜单。

　　目前，A 股市场中，航宇微、振芯科技、北斗星通、华力创通四家企业均有布局导航芯片领域，集微网通过2025年上半年财报数据对比发现，四家企业财务表现分化明显。

　　蔚来集团于2025年9月17日宣布，成功完成了一项总额达11.6亿美元的股权发行。此次发行包括209,090,918股A类普通股，其中160,823,190股为美国存托股，每股美国存托股代表公司一股A类普通股；20,995,000股为公司A类普通股；以及根据承销商于2025年9月10日全额行使额外购买美国存托股的期权发行的27,272,728股美国存托股。

　　正力新能9月17日发布了2025年中期报告，报告期内，公司营业收入从2024年上半年的1,844.8百万元增长至2025年上半年的31.72亿元，增幅达71.9%。净利润也从去年同期的亏损1.3亿元大幅改善至盈利2.2亿元。毛利率从去年同期的9.9%提升至17.9%，销售净利率从-7%提升至6.9%，显示出公司盈利能力的显著增强。

　　苹果内部人士郭明錤的一份新报告称，该公司最终将在其Mac产品线中引入触摸屏技术，首先是将于2026年底投入量产的OLED MacBook Pro。

　　东风集团股份于9月17日宣布，与东风汽车有限公司、襄阳控股及襄高投资签订投资协议，共同出资成立一家注册资本为人民币84.7亿元的合资企业。此次合作旨在整合各方资源，共同开发和销售智能越野车辆，推动汽车产业的智能化发展。

　　市调机构在报告中指出，2025年第二季度拉丁美洲（LATAM）智能手机出货量同比增长4%。从厂商排名上看，小米排名第三。

　　拓普集团于2025年9月17日发布公告，宣布变更部分募集资金用途，并对部分募投项目进行延期调整。此次变更旨在优化资源配置，更好地响应市场变化，把握行业发展机遇，进一步提升公司在汽车零部件领域的竞争力。

　　Media Center 大咖共话 · 媒体直播间，聚焦AI赋能下京东方“屏之物联”战略发展新路径，一览嘉宾精彩内容，共话以“屏”为媒介的美好未来！

　　盛美上海推出用于化合物半导体金蚀刻工艺的Ultra ECDP电化学去镀设备

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布推出首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备。

　　9月18日，蓝思科技在投资者互动平台表示，公司与北美大客户有长达十年的深度合作关系，是其一级核心供应商，在智能座舱模组（中控、B柱、充电桩）占据主要份额。在人形机器人方面，公司已为多家人形机器人客户批量交付头部模组、关节模组、灵巧手、躯干壳体结构件及整机组装，同时也在配合北美大客户开发人形机器人相关模组。

　　9月18日，光洋股份在接受机构调研时表示，公司通过资本与产业双向合作的方式，加速开发人形机器人市场，下半年开始公司人形机器人相关订单迅速增长。光洋股份同时介绍，公司目前与头部机器人公司合作的产品表现良好。公司机器人零部件产品，凭公司在高端材料研究、精密制造和全面测试体系，以及公司在量产经验和质量一致性管理能力等方面的优势，在寿命、精度和可靠性上已达到行业先进水平，完全能够满足机器人等领域的需求。

　　近日，宸展光电在接受机构调研时表示，进入2025年，车载显示行业的同业竞争更加激烈，市场变化更加频繁。公司将积极向上下游整合，拓展CP Line等新业务，提升FATP能力；并加大研发投入，开发新产品和新应用技术，丰富产品供给，增强定价能能力。同时，发挥全球制造优势，继续深耕“中国+美国”两大市场，持续提高营收贡献。

　　LG显示计划更换其显示器OLED面板的金属箔材料，该面板制造商已选择使用不锈钢替代殷钢（一种钢和镍的混合物），用于制造金属箔，以防止水和氧气进入面板。

　　人工智能芯片初创公司Groq Inc.融资7.5亿美元，融资后估值为69亿美元，凸显了投资者对寻求缓解人工智能工作负载芯片和计算能力短缺的公司的兴趣。

　　TC-SAW已是当下高端滤波器领域的绝对主流，而其核心IP——Piston Mode技术，无疑是推动这一技术走向主舞台的关键力量。

　　印尼政府表示，苹果新款iPhone 17预计最早将于10月初在印尼各大商店发售。

　　2025年Q3前八周，中国智能手机销量下降2%，主要受到vivo和荣耀销量大幅下滑的影响。

　　全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高性能计算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的内核瓶颈。当3D堆栈、2.5D集成等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳化硅（SiC）单晶基板，并逐步退出氮化镓（GaN）业务。此举不仅象征台积电在材料战略recalibration，更显示散热管理已经从“辅助技术”升格为“竞争优势”的关键。

　　【一周IC快报】美国将复旦微等23家中企列入实体清单,封杀9家中国实验室；戴尔上海及厦门裁员,赔偿N+3！

　　阿维塔07 2026款正式开启预售，全系标配华为乾崑ADS 4和鸿蒙 5智能座舱