公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。

　　公司坚持深耕主业，致力于将引线框架业务做大做强。引线框架业务是公司的根基和核心主业，也是公司利润的主要来源。2025 年度，受益于半导体行业复苏带来的需求增长，叠加公司产品竞争力的持续增强，公司引线框架业务整体实现跨越式发展。

　　冲压引线框架业务稳步推进，全年销售发货量增幅达 25%；蚀刻引线框架业务表现更为突出，全年新增客户 29 家，蚀刻引线框架销量、销售额、净利润等经营指标均创历史最好纪录，彰显了公司在蚀刻引线框架领域的技术优势和市场竞争力。同时，为保障蚀刻业务能持续增长，解决蚀刻产能储备问题，公司 2025 年对蚀刻引线框架的现有车间进行了优化改造，为蚀刻框架业务继续发展提供了坚实的产能支撑。

　　宁波康强电子股份有限公司（下称“公司”）于 2026 年 3 月 27 日召开的第八届董事会第八次会议审议通过《关于投资建设高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目的议案》，为进一步把握全球人工智能、智能制造以及半导体行业发展市场机遇，扩大公司产品市场占有率，董事会同意公司投资 10 亿元建设年产 1500 亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。

　　1、项目名称：年产 1500 亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线、项目投资规模：

　　项目分两期建设完成，其中一期高密度蚀刻引线 月投产，二期高精密冲压引线 月投产，最终以实际建设情况为准。

　　1、把握人工智能、智能网联汽车等产业发展风口的必然选择。5G、人工智能（AI）、物联网等先进技术的普及对半导体器件的精密性、小型化、高性能提出更高要求，进而催生对具备更优的热性能、电性能及小型化适配能力高端封装材料的需求。

　　2、提升半导体封装测试材料自主化水平的重要举措。全球主要引线框架厂商正加快全球布局，提升产能，深化本地化服务，并通过并购整合和战略合作强化市场地位。本项目的建设实施将新增高性能蚀刻引线 亿只，进一步打破高端集成电路封装用蚀刻引线框架长期以来被国外公司垄断的局面，提升我国半导体封装测试产业链供应链韧性和自主发展水平。3、巩固提升企业竞争优势的迫切需求。公司拥有先进的半导体封装材料引线框架及键合丝生产技术，多年来致力于技术创新、工艺创新和管理创新，将研发与市场需求相结合。建成拥有自主知识产权并可批量生产高密度蚀刻集成电路引线框架示范工程生产线，为高端封装材料的研究开发创造了良好基础条件，打破高端集成电路封装用蚀刻引线框架长期以来被国外公司垄断的局面。

　　公司多年来一直从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料研发生产，拥有多项自主知识产权专利技术和技术攻关成果。随着公司品牌知名度的提高，产品竞争力和市场开拓能力进一步提升，现有的生产能力已无法匹配业务发展和技术产业发展趋势。为进一步把握全球人工智能、智能制造以及半导体行业发展市场机遇，扩大公司产品市场占有率，公司决定依托现有销售体系和技术研发能力，在现有生产厂区西侧的厂区内新建年产 1500 亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目，本项目实施为企业抢占高端引线框架市场提供有力支撑。

　　本次投资的资金来源为自有资金、自筹资金，鉴于项目存在一定建设周期，本次投资不会对公司

　　1、本次投资项目的实施，尚需办理项目部分前置审批工作，如因国家或地方有关政策调整，项目的实施可能存在延期、变更或终止的风险。

　　2、本次项目在具体实施过程中或存在市场环境变化、产业政策调整等不可预知的风险，对公司未来年度经营业绩的影响需根据具体项目的推进和实施情况而定，对公司目前经营业绩不构成重大影响。3、本次投资事项尚需提交公司股东会审议，公司将根据相关事项的进展情况，严格按照相关法律法规的要求，履行必要的审批程序和信息披露义务。

　　报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业，与半导体封装测试事业的发展情况息息相关。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。

　　集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，其中国内的几家封装测试企业已进入全球封装测试企业前十强。半导体封装材料行业在 2024 年表现出开始复苏的迹象，2025 年展现出更强的发展劲头。得益于人工智能、高性能运算需求的爆发式增长，资本持续加大对数据中心、云计算基础设施的投资，对半导体材料的需求增加。根据SEMI 发布的公开资料，2025 年全球半导体封装材料市场规模预计约为 270 亿美元。

　　目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已经成长为最大的半导体市场，但从我国集成电路进出口数据来看，我国半导体产业市场潜力巨大。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。

　　半导体封装材料企业沿着低端替代份额提高往高端产品逐步突破的方式展开。随着我国封测产业规模不断扩大，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，给国内半导体材料企业带来发展机遇。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。

　　国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子 2017 年引线框架产销规模居全球第七，2019 年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020 年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。

　　公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌 OEM 代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。

　　为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011 年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4 号，以下简称“国发 4 号文”)；2014 年 6 月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)；2015 年 6 月国务院印发了《中国制造 2025》发展战略规划（以下简称《规划》），随着《纲要》、《规划》、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进对集成电路设计企业和软件企业“两免三减半”的所得税优惠政策的提出，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。

　　2020 年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8 号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共 40 条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。

　　公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，半导体行业展现了更为广阔的市场空间，公司将大力推进系统创新、技术创新、管理创新，不断提升产品附加值，创造良好经济效益。公司在研发与技术、节能减排、人才和经验、市场和客户、组织成本、品牌等方面形成了较强的竞争力和抗风险能力，具体内容如下：

　　公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人员 183 人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技“02 专项”课题。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。

　　截至报告期末，公司共拥有发明专利 54 项，实用新型专利 96 项，公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具的设计与研发能力，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。

　　键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。公司在进一步加大技术创新力度的同时积极推动产品安规全球化认证，不断提高产品质量、提升公司的技术竞争优势。

　　公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原有电镀速度提高4 倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线%以上，废水、废气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。

　　公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。

　　公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可持续发展。

　　和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳动力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备自主开发研制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与国内同行比较，公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。

　　公司作为国内知名的半导体封装材料引线框架、键合丝提供商，注重技术研发和服务，在半导体封装材料细分行业占有一席之地。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。

　　定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。九游体育